1 北京大学深圳研究生院，广东深圳，58055
2 天马微电子股份有限公司，广东深圳，51805
为满足更大尺寸屏幕车载in⁃cell触控液晶显示的需求，研究开发了多芯片级联集成技术，通过提升触控芯片的级联通信功能及优化外挂MCU驱动方式，扩展MCU的数据接收端口来提升数据处理速度，实现了三颗及以上芯片的级联应用，应用尺寸可以扩大到73.7 cm以上，解析度可以达到5K以上，触控响应时间达到毫秒级别，且对比传统外挂式触控屏产品，重量和厚度能缩小30%以上，可以满足未来车载市场对于更大尺寸显示屏幕的需求。所开发的集成显示模组通过了相关车载规范的初步试验和考核，验证了多芯片级联技术可成为大屏车载显示模组领域重要的技术方案。
触控显示 级联电路 集成技术 touch display cascade circuit integration technology
1 北京大学 深圳研究生院 信息工程学院, 广东 深圳 518055
2 北京信息科技大学 信息微系统研究所, 北京 100101
3 北京大学 微纳电子学研究院, 北京 100871
随着系统级封装（SIP）所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加, 传统的散热方法（热通孔、风冷散热等）越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为常见的封装基板材料之一, 设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道, 其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道（高度为0.3 mm, 宽度分别为0.4, 0.5和0.8 mm）。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响, 实验结果表明: 当去离子水的流量为10 mL/min, 热源等效功率为2 W/cm2时, 直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1 kPa输入泵压差下能降低75.4 ℃, 蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8 kPa输入泵压差下能降低80.2 ℃, 螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1 kPa输入泵压差下能降低86.7 ℃。在三种微流道中, 直排型微流道具有最小的雷诺数, 在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道（0.4 mm）在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道（0.8 mm）能多降低基板温度10 ℃。此外, 提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。
低温共烧陶瓷 微流道 传热性能 强制对流换热 heat transfer LTCC laminates microchannel liquid cooling 强激光与粒子束
2016, 28(6): 064126
1 北京大学 微米/纳米加工技术国家级重点实验室, 北京 100871
2 南京电子器件研究所, 南京 210016
随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展。
红外焦平面阵列 3维集成 硅通孔 模数转换器 非均匀性校正 IRFPA 3D-integration TSV ADC nonuniformity correction
